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MIMX8QM6AVUFFAB 飞思卡尔NXP 集成电路IC嵌入式ARM微处理器MPU
MIMX8QM6AVUFFAB 飞思卡尔NXP 集成电路IC嵌入式ARM微处理器MPU
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MIMX8QM6AVUFFAB 飞思卡尔NXP 集成电路IC嵌入式ARM微处理器MPU

型号/规格:

MIMX8QM6AVUFFAB

品牌/商标:

飞思卡尔NXP

封装:

BGA

批号:

20+

PDF资料:

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产品信息

型号  MIMX8QM6AVUFFAB 

品牌  飞思卡尔NXP

封装  BGA

类别  集成电路IC 嵌入式-微处理器

详细参数

参数名称       参数值

是否Rohs认证     符合 符合

生命周期       Active

IHS 制造商    NXP SEMICONDUCTORS

包装说明       FCBGA-1313

Reach Compliance Code     compliant

风险等级       5.55

Is Samacsys   N

地址总线宽度      

边界扫描       YES

总线兼容性    CAN; ETHERNET; I2C; I2S; IRDA; PCI; RS-232; RS-485; SPI; UART; USB

最大时钟频率       24 MHz

外部数据总线宽度      

JESD-30 代码       S-PBGA-B1313

JESD-609代码      e3

长度       29 mm

湿度敏感等级       3

端子数量       1313

最高工作温度       125 &#176;C

工作温度       -40 &#176;C

封装主体材料       PLASTIC/EPOXY

封装代码       FBGA

封装等效代码       BGA1313,45X50,40

封装形状       SQUARE

封装形式       GRID ARRAY, FINE PITCH

峰值回流温度(摄氏度)    260

RAM(字数)       256000

座面最大高度       2.52 mm

最大供电电压       1.15 V

最小供电电压       1.05 V

标称供电电压       1.1 V

表面贴装       YES

技术       CMOS

温度等级       AUTOMOTIVE

端子面层       Tin (Sn)

端子形式       BALL

端子节距       0.75 mm

端子位置       BOTTOM

处于峰值回流温度下的最长时间       40

宽度       29 mm

Base Number Matches 1



概述

产品规格

技术和功能规格

处理器

恩智浦i.MX 8

2Cortex-A72,主频最高1.6 GHz

4Cortex-A53,主频最高1.2 GHz

1 MB L2缓存

2Cortex-M4,主频 266 MHz

电源管理

恩智浦MMPF8100/8200 PMIC

存储器

LPDDR4存储器, x64

32 GB eMMC 5.1

64 MB Octal SPI闪存

显示器/摄像头接头

2MIPI / LVDS接头

摄像头MIPI-CSI,每个4通道

音频

音频编解码器

麦克风和耳机插孔

连接

1个全尺寸SD/MMC卡插槽

10/100/1000以太网端口

1USB 3.0 C

调试

JTAG接头

串行转USB接头

其他特性

恩智浦3轴加速度传感器和电子罗盘[未填充]

恩智浦陀螺仪

恩智浦光传感器

恩智浦压力传感器

RGB LED

电源

OS支持

Linux

Android

FreeRTOS

扩展接头

M.2接头 (PCIe, USB, UART, I2CI2S)


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