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PIM+PFC (CIP)拓扑结构的IGBT功率模块10-0B06PPA010RC02-L025A89
发布时间: 2021/12/23 16:28:02 | 91 次阅读
Vincotech公司推出600V/10A IGBT功率模块10-0B06PPA010RC02-L025A89,属于flowPIM® 0B + PFC产品系列,采用PIM+PFC (CIP)拓扑结构和IGBT RC芯片技术,flow 0B模块外壳,封装尺寸36.6 mm x 34.9 mm x 17 mm,可用于嵌入式驱动和工业驱动。
基本模块信息
零件号:10-0B06PPA010RC02-L025A89
产品系列:flowPIM® 0B + PFC
产品状态:批量生产
击穿电压:600 V
标称芯片额定电流:10 A
标准包装数量:160
产品详情
拓扑结构:PIM+PFC (CIP)
·转换器+PFC+逆变器
·发射极开路配置
·温度传感器
芯片技术(主开关):IGBT RC
·优化的集电极-发射极饱和电压和正向电压,可实现低导通损耗
·反向导通IGBT技术
·平滑的开关性能,实现较低的EMI水平
基板绝缘材料(例如陶瓷):Al2O3
电气互连:焊接引脚
外壳相关细节
模块外壳:flow 0B
与PCB的机械连接方式:2个板式塔器
封装尺寸:36.6 mm x 34.9 mm
高度:17 mm
·单螺栓散热器安装方式
·超紧凑设计
·热机械推拉应力释放
目标应用
嵌入式驱动
工业驱动