深圳市昴泽电子有限公司

型号  MCIMX6Q4AVT08AD

品牌  飞思卡尔NXP

封装  BGA

类别  集成电路IC 嵌入式-微处理器

详细参数

参数名称       参数值

Brand Name  Freescale

是否无铅       不含铅 不含铅

是否Rohs认证     符合 符合

生命周期       Transferred

IHS 制造商    FREESCALE SEMICONDUCTOR INC

包装说明       FBGA,

Reach Compliance Code     compliant

ECCN代码     5A992

HTS代码 8542.31.00.01

风险等级       5.8

Is Samacsys   N

其他特性       24MHZ NOMINAL EXTERNAL FREQUENCY AVAILABLE

地址总线宽度       16

边界扫描       YES

外部数据总线宽度       64

格式       FIXED POINT

集成缓存       YES

JESD-30 代码       S-PBGA-B624

JESD-609代码      e1

长度       21 mm

低功率模式    YES

湿度敏感等级       3

端子数量       624

最高工作温度       125 °C

工作温度       -40 °C

封装主体材料       PLASTIC/EPOXY

封装代码       FBGA

封装形状       SQUARE

封装形式       GRID ARRAY, FINE PITCH

峰值回流温度（摄氏度）    260

座面最大高度       2.16 mm

速度       852 MHz

最大供电电压       1.5 V

最小供电电压       1.225 V

标称供电电压       1.4 V

表面贴装       YES

技术       CMOS

温度等级       AUTOMOTIVE

端子面层       Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

端子形式       BALL

端子节距       0.8 mm

端子位置       BOTTOM

处于峰值回流温度下的最长时间       40

宽度       21 mm

uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROPROCESSOR

Base Number Matches 1

工作特性

概述

产品规格

技术和功能规格

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