微带射频功分器应用广泛，需要大功率的功分器应用越来越多，功率也逐步提高。其功率容限的提高主要限制是微波PCB的导热性能及射频电阻负载，相比较来说，微波PCB更为瓶颈。ROGERS在TC350的基础上推出了高导热微波板TC350 PLUS，进一步提高了其导热性能，提升功分器功率容限。

如下图，为使用TC350 Plus的宽带功分器。

在功分器项目中，传输损耗是微带线温度过高的热源，降温途径主要是通过PCB导热，辐射散热基本可以忽略。既要保证微波性能，又要保证传输线产生的热量及时传导到壳体，PCB的切面图如下图所示。导热的瓶颈在于介质，TC350 Plus的导热系数为1.24W/mk，能够大幅提高功分器承受的功率。

另外，TC350 Plus也是rogers的高导热板材中，介电常数 小的，只有3.5，介电常数越小，同样厚度的板材的传输线线宽约款，降低功率损耗，并增大了热传导截面积，温升更低。其典型特性如下图所示。

综上，微波性能上很优 ，应用于功分器上完全没有问题。这里选择TC350 PLUS的主要优势是导热系数进一步提高，进一步降低了传输线温度，可以通过更大功率的信号。